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手浸錫爐在日常生產(chǎn)使用過程中，常常因為操作錯誤造成虛焊、冷焊、PCB板短路等問題。其實我們只需稍稍注意一下或者改進(jìn)一下操作流程就能避免很多問題。本文從助焊劑的使用、PCB浸焊的角度、以及操作姿勢幾個方面來說明一下使用規(guī)范。
－、助焊劑的使用：助焊劑的質(zhì)量好壞會很明顯的影響焊接效果。如果助焊劑的濃度太高或活性太強(qiáng)，會造成助焊劑過多浪費(fèi)。比如，在電路板第一次浸錫時，會造成電子元件腳上焊錫殘留物過多。助焊劑調(diào)配的太稀，會造成電路板吃錫不好以及焊接不好等情況發(fā)生。配置助焊劑時，建議先用未稀釋助焊劑去測試，然后再分步添加稀釋劑，直至焊接效果會變差時，再重新加些原樣，然后再測試直至效果最好，這時建議用比重計算出比重，下次調(diào)配時就可以按照這個標(biāo)準(zhǔn)來；另外，助焊劑在剛加入助焊槽時，可以先不加稀釋劑，等錫爐工作一段時間助焊劑濃度升高一點時，然后再加入稀釋劑稀釋。在日常浸焊工作中，因助焊槽擺放位置離熔錫爐較近，容易造成稀釋劑的揮發(fā)，使得助焊劑濃度升高。所以建議經(jīng)常測試助焊劑的比重，并及時加入稀釋劑稀釋。
二、電路板浸入助焊劑時不能過多，盡量避免電路板板面浸到助焊劑。規(guī)范的操作是，助焊劑觸及元件腳的2/3左右。由于助焊劑的比重比焊錫小很多，因此電子元件腳浸入焊錫液時，助焊劑會順著元件腳往上爬，直達(dá)電路板板面。假如觸及助焊劑太多，殘留物會影響焊錫液的質(zhì)量，而且會造成電路板兩面都留有大量殘留物。另外，助焊劑的抗阻性能達(dá)不到要求，或者碰到潮濕環(huán)境極易造成導(dǎo)電現(xiàn)象發(fā)生，嚴(yán)重影響產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
三、使用熔錫爐時要注意操作姿勢：應(yīng)該盡量避免把電路板平行浸入焊錫液，當(dāng)電路板平行觸到錫液表面時，會造成“浮件”發(fā)生。還容易產(chǎn)生“錫爆”，輕微時會有“啪”的聲音，嚴(yán)重時會有焊錫液濺起。大都是電路板浸錫前沒預(yù)熱。當(dāng)電路板上有電子元件比較密集時，冷空氣遇熱膨脹，產(chǎn)生錫爆。規(guī)范的操作是將電路板與焊錫液平面呈30度傾角浸入,當(dāng)電路板與焊錫液表面接觸時,緩緩向前推動電路板，使電路板與錫面呈平行狀態(tài)，然后再以30度傾角拿起。
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