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在新技術革命和經(jīng)濟社會發(fā)展新訴求的共同推動下，需求在深度和廣度方面都發(fā)生了重大變化。當前，“轉型升級”和“兩化融合”正是體現(xiàn)這兩方面推動因素作用下需求發(fā)生變化的標志性概念。降低人工成本，增強自動化水平是制造端技術轉型升級的根本要求，也為SMT設備帶來了強勁的需求動力。
一方面，對生產(chǎn)和制造復雜度、精準度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另一方面，勞動力等要素成本在上升，面臨成本和效率的雙重訴求。上述兩方面的原因催生了自動化、智能化和柔性化的生產(chǎn)制造、加工組裝、系統(tǒng)裝連、封裝測試。目前，四川長虹已計劃通過技術進步提高自動化水平，從而降低成本、保持競爭力，爭取在近2年內(nèi)將人工成本降低20%，4年內(nèi)降低50% 。
高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設備的主要發(fā)展趨勢。
隨著電子行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期、對清洗和無鉛焊料應用更加苛刻的環(huán)保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環(huán)保以及生產(chǎn)線更加柔性的方向發(fā)展。smt貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現(xiàn)任意切換；貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷、貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板變化時所持有的柔性能力將更強。
同時，通過產(chǎn)線高速化、設備小型化帶來了高效率、低功率、低成本。對貼片機來說，能滿足生產(chǎn)效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，雙通道貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達到100000CPH左右。
半導體封裝與表面貼裝技術的融合趨勢明顯。
隨著電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。目前，半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的裝配等級界限日趨模糊。技術的融合發(fā)展也帶來了眾多已被市場認可的產(chǎn)品。比如，環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions的直接晶圓供料器，即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。（小型貼片機，回流焊，回流焊廠家，流水線工作臺，浸焊機）
