一，很小的線路板浸焊，注意些什么？比如焊錫溫度，浸多長時間為宜，怎樣避免兩個腳連焊在一起，還有漏焊 ?

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。

一般市場上熔錫爐根據(jù)發(fā)熱方式，可分為內(nèi)熱式熔錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，而這個尺寸以上的話通常為方型。

內(nèi)熱式錫爐 1、如何使用錫爐 在首次使用機器，開啟電源開關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開始加熱；同時將錫條在電熱管上來回均勻移動，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，熔錫量高度保持為錫槽深度的80%-90%左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過高會導(dǎo)致其燒毀；熔錫量掩蓋過電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動化錫（推薦含錫量63%的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60%的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳，僅供參考） !注意：首次熔錫時切記要把錫條在電熱管上來回均勻移動，直至錫熔量掩蓋過電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過高會導(dǎo)致電熱管燒毀。 錫溫上升到設(shè)定溫度時，等溫度稍微回落后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上助焊劑，再將線路板以傾斜大約45°傾斜角，緩慢進入錫面進行焊接，線路板接觸錫面持續(xù)2-8秒（以焊點面積及板材為準(zhǔn),適當(dāng)調(diào)整焊接時間）再以45°傾斜角緩慢離開錫面，至此一次焊接程序結(jié)束，進入下一環(huán)節(jié) 如遇線路板起泡或有焦味，焊接點錫量少、虛焊、漏焊等現(xiàn)象，表明溫度過高，請適當(dāng)調(diào)低溫度，若出現(xiàn)焊錫點光澤度不明亮，焊接點錫量較多或連焊時則表明溫度過低，請適當(dāng)?shù)奶岣邷囟取?2、在錫爐使用中應(yīng)該注意哪些問題 1、本機必須在安全良好接地，確認(rèn)供電電壓無誤時，方可通電； 2、錫槽內(nèi)嚴(yán)禁加入各種液體； 3、機器工作過程中，機體外殼溫度較高，切勿觸摸以免燙傷； 4、如遇停電請切斷電源，以免突然高電壓燒壞電熱管； 5、錫爐溫度不宜調(diào)太高，過高的溫度會導(dǎo)致焊錫老化，也不利錫爐壽命； 6、焊接過程中收集的殘留氧化物，可進行二次還原處理； 7、本機不宜在潮濕，可燃性，腐蝕性，高粉塵等惡劣環(huán)境下使用； 3、通常錫爐使用中所需要的工具 1、收集槽 1個 2、基板夾 1個 3、刮 板 1個 外熱式錫爐，就是在首次使用時，將錫條摩擦發(fā)熱體部位，以防止干燒現(xiàn)象。

二，請問普通電子線路板用浸焊機焊接，標(biāo)誰溫度是多少度？

要看你用的是鉛錫還是純錫。

       鉛錫：260度 浸2秒。平浸

       純錫：280度 浸2秒。平浸

       避免連焊。提出時以45度角，并浸上助焊濟最好。如果沒有可以用松香用天那水按1：20自己調(diào)配。這樣就不會有連焊和漏焊了。

三，粘助焊劑后，線路板在錫鍋里浸焊，芯片總焊不好，請指導(dǎo)一下

  .芯片8個腳的鍍層過厚.2.助焊劑的氧化強度不夠.3.換助焊劑,4.通知芯片廠家改鍍層 ,

 1.芯片管腳是否氧化

        2.是否沒有預(yù)熱

        3.焊盤是否過大，散熱快

        4.芯片浮高可以想辦法用壓塊壓住

你說的芯片焊不好是什么具體情況,連焊?橋接?虛焊?漏焊?拉尖?浮高?請說具體一點,原因有很多,

四，在電子元件線路板浸焊時要用到助焊劑，那么什么叫助焊劑發(fā)泡，有什么作用？怎么樣發(fā)泡？

它能清除焊錫上的氧化物，使焊錫更牢固，光澤更好。

五，我焊接的線路板是用錫鍋手工浸焊，出現(xiàn)了漏焊的現(xiàn)象還很嚴(yán)重！就是引腳周圍有空隙！請教高手是什么原因??？助焊劑我也噴了 有人說用沾的！我也沾了 都不行！

1.助焊劑的性質(zhì)合適不合適？

2.板材是否通孔過大,而原件管腳又很細(xì)?

3.原件管腳是否氧化?

4.焊盤是否清潔?

5.錫爐溫度是否控制在合適的范圍? 

 6.脫錫的方向速度是否有考慮？

六，線路板上錫后錫都很均勻,但內(nèi)部虛焊太多.

油污沒有清除干凈，溫度不均。元件引腳有油污，最好先搪錫再焊到電路板上。元件引腳臟，最好先用小刀刮一下，現(xiàn)出金屬光澤。然后先給每個腳上好錫。再焊到電路板上。

七，為什么我焊錫的時候錫水總是弄到線路板上,有沒有什么方法可以改變這個問題?

用點松香之類的助焊劑

如果是殘留的焊渣可以用牙刷蘸香蕉水（天那水）清洗

漏焊是指漏下沒有焊接的焊點，虛焊是指焊上了沒有焊實的焊點，會出現(xiàn)接觸不良，但不容易發(fā)現(xiàn)，脫焊是指被焊接的元件或電路板不沾錫了，假焊是指表面上看是焊接上了，但是實際焊點內(nèi)部有較大氣泡或空隙，導(dǎo)致元件與電路板不接觸或接觸不良 。

八，浸焊時，元件腳怎么樣才能裝牢不掉下呢？

你首先檢查是那些元件不容易焊牢，你會發(fā)現(xiàn)是同一批中的部分元件，你焊不牢的原因是元件腳有氧化層，可以先進行酸處理，清洗后再上流程進行浸焊。

九，PCB浸焊時 ,焊點的焊錫太少是怎么回事 ?

助焊劑的活性不夠，影響了焊接時焊錫的”爬錫”能力，這樣你的焊點的焊錫就會少．換種助焊劑試試，我是這類的銷售工程師，這樣的問題已經(jīng)解決很多了 。

有幾種可能： 1。PCB上沒有助焊劑。 2。焊盤太小。 3。浸焊時間太短。 4。溫度太高。5。錫的熔點不對。

十，一般PCB板上用的焊錫是含鉛的嗎

現(xiàn)在的電子行業(yè)大部分都已經(jīng)投入無鉛焊錫 以為這是環(huán)保趨勢，在我國,一般是含鉛,除非有要求. 

無鉛焊錫的熔錫溫度大概在270度左右  有鉛的就很低了很低了

十一，浸焊工藝是怎樣的?是先剪腳,再浸焊,還是先浸焊,再剪腳,那種浪費錫,助焊劑用什么比較好?

腳先剪短一點不易粘連

先蘸免清洗助焊劑,浸焊3秒(溫度280～300℃,視錫含量而定,時間太短易引起助焊劑揮發(fā)不盡,造成日久焊點發(fā)黑的后遣癥),最后送剪腳機剪腳.

我所指的都是手工浸焊工藝

預(yù)剪腳是手工操作的,一般留4,5mm就不大會粘連了

手工浸焊都用不銹鋼夾子輕輕夾住印板兩側(cè),不用擔(dān)心沉下去,夾得松一點即可,手不要緊張僵硬,否則反而會傾斜浸入熔錫下燙壞上面的塑料之類的封裝

浸焊缸幾百元,切割機幾千元,不包括流水線導(dǎo)軌支架等

十二，手浸焊“炸錫”

 關(guān)于手浸焊操作時炸錫的問題，有很多方面值得考慮，包括客戶的板材和工作環(huán)境等問題。在此，我僅從助焊劑的角度來講一講自己的理解。

  我們常常會理解為，醇基溶劑是炸錫的主要原因，之所以這樣理解，主要因為其揮發(fā)速度快，揮發(fā)的過程中導(dǎo)致板面降溫（與環(huán)境溫度溫差加大）吸潮。通過觀察，我們發(fā)現(xiàn)，如果多蘸（多涂覆）焊劑似乎可以改善這個問題，這是因為板面焊劑多了以后，揮發(fā)過程中的水份凝結(jié)板面的比例相對較低，雖有改善，但不能根本杜絕。（這只是我個人從理論角度的理解，供參考！）

  這里有一兩個小現(xiàn)象，供大家思考！1，如果講助焊劑炸錫，或有客戶講助焊劑有水份而引起炸錫，我們嘗試著把助焊劑緩緩倒入錫爐液面，會發(fā)現(xiàn)助焊劑只是在錫面流動，并揮發(fā)分解，而不會炸錫。如果是純水，你別說倒上去，就是用手蘸一點水，甩一下在錫面，你試試，呵呵，一定會炸起來（危險動作，如果好奇心不是超強，請勿試?。倪@一點也能夠理解，更多的焊劑在板面是不會炸錫的。2，除了上面一點講過的，將水滴入錫爐液面會炸錫，還有一種情況會炸，那就是溫差特別大時候，比如天冷的時候用很低溫度的勺子或鐵條等放入液面，可能會炸錫，如果此時較低溫度的這個物體表面再有一層水霧，可以說100%會炸錫。（同樣是危險動作，盡量不要嘗試?。?。這也從另一個角度來理解，為什么醇基溶劑揮發(fā)后，板面溫度下降較多時，會比較容易炸錫。

  那么，作為助焊劑工程師，我們要解決炸錫的問題，似乎必須從板面多留焊劑，而少凝結(jié)水份（或少降低板面溫度）來解決“炸錫”問題。因此，我們應(yīng)該使用一些揮發(fā)速度相對較慢，較穩(wěn)定的溶劑來做焊劑。至于用哪些溶劑來配合，稍有基礎(chǔ)的工程師應(yīng)該知道，這里，我就不一一說明了。如果有機會大家不妨在不改變其他成份，僅從這個角度來做一個嘗試。

  順便提一下，一些高效表面活性劑，具有一定的抑制錫珠的作用；這個原理我曾在關(guān)于表面活性劑的一篇文章中提及過。當(dāng)然，它只是一種抑制，如果整個焊劑配方體系不完善，僅靠表面活性劑是不能夠完全解決炸錫問題的。這里講的只是一定程度內(nèi)的抑制，而不是徹底的改善。

十三，熔錫爐浸焊應(yīng)注意事項

（1） 熔錫爐接有地線，請用戶務(wù)必接用，并保證接地良好，以策安全。

（2） 熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。

（3） 熔錫爐應(yīng)保持干燥，不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。

（4） 熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn)，周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。

（5） 熔錫爐使用時操作者應(yīng)使用護目鏡和防熱手套，使用中注意避免異物掉進熔解錫鍋內(nèi)，防止發(fā)生意外。

（6） 熔錫爐通電后嚴(yán)禁移動，不能任意敲擊，拆卸及安裝其電熱部分零件。

（7） 使用時熔錫爐外殼有50℃—80℃的溫度，這是正常現(xiàn)象，注意高溫，切勿觸摸外殼。

（8） 熔錫爐使用完畢，應(yīng)關(guān)閉電源，在無人看管情況下，不要將熔錫爐通電加溫。

（10） 熔錫爐如出現(xiàn)故障，應(yīng)聘請有專業(yè)維修技能的人員進行檢查。

取代傳統(tǒng)手浸焊爐的自動浸焊機優(yōu)點:

自動浸焊機是最早出現(xiàn)的連續(xù)進行生產(chǎn)作業(yè)的自動焊接設(shè)備。浸焊機工作原理如圖6-1所示，已插有元器件的待焊PCB板由傳送帶送到工位時，焊料槽自動上升，待焊板上的元器件引腳與PCB板焊盤完全浸入焊料槽，保持足夠的時間后，焊料槽下降，脫離焊料，冷卻形成焊點完成焊接。由于PCB板連續(xù)傳輸，在浸入焊料槽的同時，拖拉一段時間與距離，這種引腳焊盤與焊料的相對運動，有利于排除空氣與助焊劑揮發(fā)氣體，增加濕潤作用。

自動浸焊機的優(yōu)點：結(jié)構(gòu)簡單，由溫度、時間與浸入深度三個因素控制焊料，由焊盤大小、引腳粗細(xì)、可焊面積形成焊點,可針對長腳產(chǎn)品進行焊接。如果PCB設(shè)計、焊盤引腳可焊性、工藝參數(shù)控制幾方面因素配合得當(dāng)，焊接質(zhì)量是能保證的.

傳統(tǒng)浸焊機缺點是焊料槽表面與空氣作用易形成氧化渣，不及時刮除去會嚴(yán)重影響焊點質(zhì)量。因此，每浸焊一片PCB板的間隔中，必須刮去表面氧化渣，浪費量較大。另外還存在PCB板熱沖擊大易變形翹曲等缺點。第四代浸焊技術(shù)增加了自動清渣裝置可設(shè)定及預(yù)熱裝置及工裝治具,很好解決上述問題.

自動浸焊機的作業(yè)程序一般為：傳送進入機器、涂敷助焊劑、預(yù)熱、浸焊、冷卻、切腳、二次浸焊。采用浸焊的產(chǎn)品大多為長引腳插裝元器件，第一次浸焊后初步焊接，經(jīng)切腳機(也稱平頭機)的高速刀片切割去多余引腳，再經(jīng)第二次浸焊完成自動作業(yè)。