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一、影響回流焊接質(zhì)量的設(shè)備因素
1. 溫度控制精度應(yīng)達到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：
a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比
較長。
b: 紅外管式發(fā)熱體（采用進口材質(zhì)的遠紅外發(fā)熱管），此類發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)
生色溫差，主要用于熱補償區(qū)，不適用于焊接。
c：發(fā)熱管式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采用）
加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好） 和 熱風循環(huán)+紅外復合式（良好） 和 全紅外式（差）
2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。
3. 傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM
600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的。
4. 加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇加熱
區(qū)長度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度
曲線。
5. 最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，最高溫度通常達不到300度，一般要
求設(shè)計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設(shè)計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達
400度。
6. 傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
中低檔的回流焊，傳動機構(gòu)比較簡單，也會有少許振動。
7. 好的回流焊在控制電路一般要設(shè)計抗干擾電路，其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩(wěn)定
性，如果沒有做相關(guān)處理廠商設(shè)備建議不采購。
8. 應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。
9. 應(yīng)對電壓波動與瞬間失電，建議有電腦的回流焊標配有UPS（不間斷電源），以保護系統(tǒng)及PCB
輸出。
二、影響回流焊接質(zhì)量的外在因素
1、回流焊接時有雜質(zhì)在回流焊爐膛影響回流焊接質(zhì)量
回流焊接完成了工作停機后，如果回流焊操作技術(shù)人員沒有及時對回流焊進行保養(yǎng)和清理，在下次
使用回流焊時可能會出現(xiàn)問題，影響回流焊接的效果。因為回流焊接后沒有能及時清理掉使用中產(chǎn)
生的些焊接碎屑，就會增加回流焊焊接設(shè)備各個部件間的摩擦程度，影響后面工作，導致焊接制品
出現(xiàn)瑕疵。
2、回流焊接線路板里的水蒸氣影響回流焊接質(zhì)量
回流焊接線路板時，線路板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙
，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼)，或
擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。在印制板反面(即接觸波峰的面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中些
工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預熱溫度設(shè)置過低，就可能影響焊劑內(nèi)組成
成分的發(fā)，在印制板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上
產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
回流焊機預熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板面的溫度達到少100℃。適當?shù)念A熱溫度不僅可消除焊料球
，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說來，主要是由于
材料受潮引起。
3、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導致連錫、少錫，或者是因錫膏質(zhì)量問題都會導致回流焊接
后產(chǎn)品造成批量的回流焊接不良。
4、回流焊接前SMT貼片機貼裝漏貼、貼偏、貼錯等，也會導致回流焊接后的產(chǎn)品批量不良。
