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回流焊主要應用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經高溫變?yōu)橐后w，再經冷卻變成固體狀，從而實現(xiàn)貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。
回流焊機，又稱再流焊機、回流焊，都是指同一設備?；亓骱傅淖饔迷谟趯CB板與元器件實現(xiàn)焊接，具有生產效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。
回流焊主要有四大溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反應了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。下面簡要講解一下回流焊機四大溫區(qū)的作用。
一、回流焊升溫區(qū)的作用
升溫區(qū)處于回流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發(fā)掉，并將PCB板和元器件的水分蒸發(fā)干凈，消除PCB板內的應力。
二、回流焊保溫區(qū)的作用
PCB板進入保溫區(qū)，達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區(qū)，損壞PCB板和元器件。此溫區(qū)的作用還在于將元器件的溫度保持穩(wěn)定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個PCB板的溫度差，并將錫膏中的助焊劑揮發(fā)干凈，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。
三、回流焊焊接區(qū)的作用
PCB板進入焊接區(qū)，溫度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤焊盤、元器件引腳，這個環(huán)節(jié)的持續(xù)時間比較短，防止高溫損壞PCB板和元器件。
四、回流焊冷卻區(qū)的作用
錫膏變成液體之后，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就實現(xiàn)對PCB板的焊接了。
其實回流焊的主要作用就是經過回流焊機內溫度的不同變化，使錫膏固化讓SMT元器件與線路板焊接在一起。另外一個作用也是起到固化作用，使smt元件通過紅膠與線路板固化粘貼在一起，方便后面過波峰焊接。
