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SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動(dòng)觀念從頭面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問(wèn)題都能夠處理。
無(wú)鉛回流焊歸于回流焊的一種。早年間剛開(kāi)始的回流焊的焊料都是用含鉛的材料。跟隨著人們著環(huán)保思想的深化，越來(lái)越注重?zé)o鉛技能(即現(xiàn)如今的鉛回流焊接)。在材料上，尤其是焊料上的改動(dòng)大。而在工藝方面，影響大的是焊接工藝。這首要來(lái)自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
無(wú)鉛回流焊便是選用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來(lái)處理無(wú)鉛。這種做法因由于溫度低從而有許多好處。像設(shè)備需替換，動(dòng)力耗費(fèi)少，器件損壞危險(xiǎn)小等等。不過(guò)這種工藝對(duì)DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶有必要對(duì)回流焊接工藝的調(diào)整原理，過(guò)失的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎玫陌盐铡?/p>
無(wú)鉛回流焊與有鉛回流焊差異
SMT無(wú)鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動(dòng)安放)、熱風(fēng)回流焊、清潔與品質(zhì)檢查等。不同者是無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動(dòng)觀念從頭面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)履歷可知，影響回流焊質(zhì)量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問(wèn)題都能夠處理。
無(wú)鉛回流焊主要以下幾大優(yōu)勢(shì)
1.高精度：無(wú)鉛回流焊控溫精度±2℃。
2.功能強(qiáng)大：有線路板預(yù)熱器、可進(jìn)行有鉛焊接、無(wú)鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
3.內(nèi)外弧形設(shè)計(jì)：無(wú)鉛回流焊有助于熱風(fēng)的均勻流動(dòng)，使工藝曲線更加標(biāo)準(zhǔn)。
4.工藝自動(dòng)化：無(wú)鉛回流焊實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精密無(wú)鉛焊接；整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，無(wú)鉛回流焊可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝。
無(wú)鉛回流焊技能
無(wú)鉛化后助焊劑污染由于高溫氧化的影響而顯得分外顯著，鉛回流焊設(shè)備般都配有助焊劑管理體系，避免還有許多助焊劑的高溫氣流進(jìn)入冷卻區(qū)而凝結(jié)在散熱片和爐體內(nèi)，下降冷卻功效并污染設(shè)備。
無(wú)鉛回流焊體系是把含有許多助焊劑的高溫氣流從預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)及冷卻區(qū)前抽出，通過(guò)體外冷卻過(guò)慮體系后，把潔凈的氣體送回爐內(nèi)，這樣做還有個(gè)利益便是運(yùn)用氮?dú)饩S護(hù)時(shí)構(gòu)成閉循環(huán)，避免氮?dú)夂馁M(fèi)。此體系改動(dòng)較大，般難以升，假如生產(chǎn)量不是很大，助焊劑污染程度小，能夠守時(shí)進(jìn)行收拾而不用替換。
