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1、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。
2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。
3、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。
4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。
5、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。
6、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。
對(duì)熱風(fēng)回流焊來講，其焊接過程中的焊膏需要經(jīng)歷以下幾個(gè)過程，即溶劑的揮發(fā)，助焊劑清除焊件表面氧化物，焊膏的熔融，再流動(dòng)與焊膏的冷卻凝固等，而就其溫度曲線來講，我們可以將其分為預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流區(qū)與冷卻區(qū)，下面廣晟德就其溫度曲線的這幾個(gè)區(qū)來做簡單介紹。
就預(yù)熱區(qū)來講，其主要目的是使得PCB和元器件可以預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)還可以除去焊膏中的水分，溶劑，以預(yù)防焊膏發(fā)生塌落，焊料四處亂濺。而對(duì)其升溫的速率也要嚴(yán)格控制在個(gè)合適的范圍內(nèi)，般我們規(guī)定其大升溫速率為4攝氏度，上升速率設(shè)定為1~3攝氏度，ECS的標(biāo)準(zhǔn)低位3攝氏度。
對(duì)回流焊的保溫區(qū)般指的是其溫度從120升160攝氏度的區(qū)域，主要目的是使得PCB各個(gè)元件溫度可以趨于均勻，盡量減少其溫差，確保其在達(dá)到再流溫度前焊料可以完全搞糟，在保溫區(qū)結(jié)束的時(shí)候，其焊盤，焊膏球，元件引腳上的氧化物也應(yīng)當(dāng)被清除掉，整個(gè)電路板的溫度此時(shí)會(huì)達(dá)到個(gè)均衡的水平。
對(duì)其回流區(qū)來講，這區(qū)域的溫度會(huì)達(dá)到高，而其焊接值的溫度也會(huì)隨著錫膏的不同而不同，般其會(huì)高于焊膏熔點(diǎn)20~40攝氏度。此時(shí)的焊膏中焊料已經(jīng)開始熔化，呈現(xiàn)流動(dòng)狀態(tài)。有時(shí)候我們也可以將回流焊的回流區(qū)分為兩個(gè)區(qū)域，即熔融區(qū)和再流區(qū)，個(gè)理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是超過焊錫熔點(diǎn)的端區(qū)覆蓋面積小，且其左右兩邊相互對(duì)稱，般情況下其溫度超過200攝氏度的時(shí)間為30~40秒。
回流焊接完成后的快速冷卻有助于得到個(gè)明亮的焊點(diǎn)，與飽滿的外形，較低的接觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會(huì)導(dǎo)致其PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生些灰暗毛躁的焊點(diǎn)，甚還會(huì)引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力等后果，般來講冷卻區(qū)降溫的速率在-4攝氏度以內(nèi)，冷卻溫度75攝氏度即可，般情況下也都需要使用冷卻風(fēng)扇對(duì)其進(jìn)行強(qiáng)行冷卻處理。
